مهندس تعبئة IC رئيسي

الشركة:كوالكوم الهند الخاصة المحدودةمجال العمل:مجموعة الهندسة، مجموعة الهندسة > الهندسة الصلبة

الملخص العام:

نبحث عن مهندس تعبئة متحمس للغاية قادر على قيادة تطوير تعبئة IC المتقدمة الحديثة وإدخال منتجات جديدة لتقنيات التعبئة المتطورة للذكاء الاصطناعي، الهواتف المحمولة، البلوتوث، الواي فاي، إنترنت الأشياء، إدارة الطاقة، الاتصال، السيارات والأسواق الناشئة الجديدة ودفع هذا الابتكار إلى التصنيع عالي الحجم في موردي التجميع. تتطلب هذه الوظيفة معرفة واسعة وخبرة في عمليات التجميع Flip Chip وWire bond وSystem in Package، والمواد والمعدات. كما تتطلب القدرة على قيادة فرق متعددة الوظائف وحل المشكلات التقنية المعقدة بالتعاون مع عدة OSATs. تعتبر الخبرة أو العمل على مشاريع مع ربط Wafer-on-Wafer ميزة إضافية.

المؤهلات الدنيا:

• درجة البكاليوس في علوم الكمبيوتر، الهندسة الكهربائية/الإلكترونية، الهندسة، أو مجال ذي صلة و4+ سنوات من الخبرة في الهندسة الصلبة أو العمل ذي الصلة.
أو
درجة الماجستير في علوم الكمبيوتر، الهندسة الكهربائية/الإلكترونية، الهندسة، أو مجال ذي صلة و3+ سنوات من الخبرة في الهندسة الصلبة أو العمل ذي الصلة.
أو
دكتوراه في علوم الكمبيوتر، الهندسة الكهربائية/الإلكترونية، الهندسة، أو مجال ذي صلة و2+ سنوات من الخبرة في الهندسة الصلبة أو العمل ذي الصلة.

المسؤوليات والواجبات:

• مسؤول عن استكشاف وتطوير ونشر FCCSP وFCBGA و/أو تقنيات تعبئة SiP/Module في التصنيع عالي الحجم.

  
  

• مسؤول عن بدء وتعريف تدفق عملية التعبئة، مجموعة المواد/BKM، مركبات الاختبار، DOEs والتخطيط للتحكم في العملية لتطوير منتجات قابلة للتصنيع وموثوقة بنجاح.

  
  

• التفاعل مع OSATs، وموردي المواد/المواد، وصانعي الأدوات في تطوير التكنولوجيا المتعلقة بمتطلبات المنتج. التوافق مع الفرق الداخلية للمنتجات بشأن قواعد التصميم وإقامتها.

  
  

• التعاون مع الفريق الداخلي للتصميم ودفع منهجية DFM للتقنيات الجديدة.

  
  

• العمل مع فرق التصميم والنمذجة والمشتريات الداخلية لتنفيذ التعبئة الأفضل من الناحية التقنية والأقل تكلفة.

  
  

• إدارة البرامج الفنية للتخطيط والتنفيذ ومراقبة العمليات المعقدة أو تطوير المنتجات. تحديثات منتظمة حول حالة البرنامج للإدارة ومشاركتها مع أعضاء الفرق المتعددة.

  
  

• معرفة جيدة وفهم لمفاهيم FMEA وSPC/QC وآليات الفشل وتقنيات عملية تحليل الفشل، وعمليات التشغيل في المصنع والتعامل مع قضايا الجودة.

  
  

المؤهلات الدنيا:

• حد أدنى من 10 سنوات من الخبرة في تطوير وتصنيع التعبئة IC المتقدمة بكميات كبيرة.

  
  

• خبرة في مواد تعبئة Flip Chip CSP وFCBGA وSiP، وعمليات التجميع، والمعدات، وقواعد التصميم.

  
  

• فهم قوي لتقنية Laser Groove وتحسين عملية Wire bond.

  
  

• مهارات تواصل شفهية وكتابية ممتازة.

  
  

• إظهار مهارات إدارة المشاريع التقنية المنظمة.

  
  

• القدرة على العمل بشكل مستقل وقيادة برامج متعددة.

  
  

• القدرة على قيادة فرق متعددة الوظائف لحل المشكلات التقنية المعقدة.

  
  

• مدفوع ذاتيًا، شغوف، ومبدع.

  
  

المؤهلات المفضلة:

• خبرة عملية في تصنيع التعبئة، خبرة في إدارة المشاريع التقنية، والعمل عن كثب مع موردي المواد شبه الموصلة.

  
  

• فهم اتجاهات التعبئة في الصناعة، اعتبارات التعبئة من قبل المستخدم النهائي، وخبرة سابقة مع منتجات استهلاكية عالية الجودة.

  
  

• إجادة في تحليل المواد والتعبئة والبيانات الإحصائية.

  
  

• معرفة بأساليب اختبار الموثوقية وإجراءات التأهيل.

  
  

• شهادة Six Sigma Green أو Black ميزة إضافية.

  
  

المتطلبات التعليمية:

• مطلوب: درجة البكاليوس في الهندسة الكهربائية، الهندسة الميكانيكية، علوم المواد، الهندسة الكيميائية، درجة ذات صلة أو خبرة عملية معادلة.

  
  

• مفضل: درجة الماجستير أو الدكتوراه في الهندسة الكهربائية، الهندسة الميكانيكية، علوم المواد، الهندسة الكيميائية، أو مجال الهندسة ذي الصلة.

  
  

المتقدمون:كوالكوم هي صاحب عمل يتيح الفرص للجميع. إذا كنت فردًا من ذوي الإعاقة وتحتاج إلى تسهيلات أثناء عملية التقديم/التوظيف، تأكد أن كوالكوم ملتزمة بتوفير عملية ميسرة. يمكنك إرسال بريد إلكتروني إلى disability-accomodations@qualcomm.com أو الاتصال برقم كوالكوم المجاني الموجود هنا. عند الطلب، ستوفر كوالكوم تسهيلات معقولة لدعم الأفراد ذوي الإعاقة للمشاركة في عملية التوظيف. كما تلتزم كوالكوم بجعل مكان العمل لدينا ميسراً للأفراد ذوي الإعاقة. (تذكر أن عنوان البريد الإلكتروني هذا يستخدم لتوفير تسهيلات معقولة للأفراد ذوي الإعاقة. لن نرد هنا على طلبات تحديث حول الطلبات أو استفسارات السيرة الذاتية).

تتوقع كوالكوم من موظفيها الالتزام بجميع السياسات والإجراءات المعمول بها، بما في ذلك على سبيل المثال لا الحصر متطلبات الأمان وغيرها من المتطلبات المتعلقة بحماية المعلومات السرية للشركة وغيرها من المعلومات السرية و/أو الملكية، إلى الحد الذي تكون فيه هذه المتطلبات مسموح بها بموجب القانون المعمول به.

إلى جميع وكالات التوظيف والتوظيف:موقعنا الوظيفي مخصص فقط للأفراد الذين يبحثون عن وظيفة في كوالكوم. وكالات التوظيف والتوظيف والأفراد الذين يمثلهم وكيل غير مخولين باستخدام هذا الموقع أو تقديم ملفات تعريف أو طلبات أو سير ذاتية، وستعتبر أي من هذه التقديمات غير مرغوب فيها. لا تقبل كوالكوم السير الذاتية أو الطلبات غير المرغوب فيها من الوكالات. يرجى عدم إرسال السير الذاتية إلى عنوان وظائفنا، أو موظفي كوالكوم أو أي موقع شركة آخر. كوالكوم غير مسؤولة عن أي رسوم تتعلق بالسير الذاتية/الطلبات غير المرغوب فيها.

إذا كنت ترغب في الحصول على مزيد من المعلومات حول هذه الوظيفة، يرجى الاتصال بـ كوالكوم كارييرز.